...
Smarta förpackningar med tryckt elektronik kommer allt närmare

Det har i rätt många år pratats om möjligheterna att göra förpackningar smarta med så kallad tryck elektronik, det vill säga tryckta kretsar som tillför någon form av intelligens till förpackningen. Så här långt har det varit ganska mycket ”snack och lite verkstad”, men ett avtal mellan norska Thin film Electronics och den stora amerikanska förpackningstillverkaren Bemis, kanske kan göra att tekniken snabbt blir verklighet.

Samarbetsavtalet, eller partnerskapet, är ett viktigt steg för Thin Film som var tidigt ute med teknik för att integrera chip i produkter, till exempel förpackningar. Företaget har existerat sedan mitten av 1990-talet och har tillverkat minneschip av film till leksaker och spel. Minneskapacitet har bara varit 20 bits, men när man etablerade ett samarbete med Xerox Parc och fick transistorer i kretsarna så fick man tillräcklig kapacitet för att ha koll på lager och sända miljömässig data från en sensor tillbaka till nätverket.
Thin Film ser det här som ett första steg inom förpackningar och vd, Davor Sutija, ser framför sig både färskhetsindikatorer och sensorplattformar som kan förmedla data om var en vara har varit och vilken miljö som fanns där den varit.


Bo Wallteg

Editor-in-chief & Publisher
BO WALLTEG
bo@packnews.com

Publicerad: 2012-07-19

TAGGAR (Obs! Klicka på en tagg för att få fram fler artiklar inom det området!)
Övriga Övrigt

Packnews Sponsors
Packsuppliers
Hitta med Nordens största sökmotor riktad mot förpackningsbranschen:
ETIKETTEN I FOKUS
ETIKETTEN I FOKUS
FÖLJ OSS PÅ TWITTER
BO WALLTEG HAR ORDET
BO WALLTEG HAR ORDET
KALENDER
KALENDER
Hitta alla förpackningsbranschens viktiga mässor och händelser!
FÖLJ OSS PÅ FACEBOOK