När förpackningsklustret Packbridge den 17 september anordnar höstens första ”Packbridge efter 3”, så blir temat ”Framtidens förpackningskommunikation - ny teknologi runt hörnet”.
Packbridge skriver i förhandsinformationen att förpackningsindustrin har en spännande framtid och att det handlar om en mycket nära framtid. Ny teknik ger oss förpackningar som är mycket mer än bara förpackningar. Smarta och intelligenta lösningar blir en viktig del av industrin. Digitaliseringen av hela samhället får också fotfäste inom förpackningar och allt detta kommer man att fokusera på den 17 september vid ”efter 3”-konferensen, som äger rum i Medborgarhuset i Eslöv.

Framtidsforskarna Michael Björn och Urban Nyblom från Ericsson ConsumerLab kommer att berätta om det paradigmskiftet, som vi står inför, samt hur det kommer att kunna påverka oss inom förpackningens värdekedja. De kommer att berätta om hur slutkonsumenternas kravställning förändras i takt med internets intåg i allt som berör allas vår vardag och våra liv.
Tryckt elektronik är utan tvekan en del av detta, och hur denna teknik inom kort tid kommer att användas av förpackningsindustrin kommer konferensdeltagarna att få veta av Peter Dyreklev från Acreo i Norrköping, som är en ledande utvecklare av tryckt elektroniken.

Kari Leppänen, som är försäljningschef för Europa för Thin Film Electronics, kommer att berätta mer om det norska företaget, som nu bygger en fabrik i Linköping vilken ger dem en årlig kapacitet på 50 miljoner etiketter med tryckt elektronik. Thin Film Electronis har nyligen slutit ett avtal med förpackningsjätten Bemis i USA, som innebär att förpackningar med tryckt elektronik ut vecklad av Thin Film Electronis kommer ut på den nordamerikanska marknaden redan nästa år.

Vidare kommer Rickard Ådén från Visutech att berätta om vilka möjligheter det digitala trycket erbjuder nu och i framtiden.

”Packbridge efter 3” innebär start klockan 15.01 med avslutning klockan 17.00, följt av en lätt måltid. Registrering och fika från 14.30.
Mer info på packbridge.se